SMT貼片是一個精密型的加工過程，當然，在這種精密型的電子加工中偶爾也會出現一些由于各種失誤造成的加工不良現象，焊接不良就是其中之一。焊接不良是SMT貼片加工中常見的一種加工不良現象，一般都有哪些表現呢？下面專業SMT貼片加工廠佩特精密就給大家簡單分享一下。

1、焊盤剝離

一般是由于焊盤受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點易引發元器件斷路的故障。

2、焊錫分布不對稱

一般是因為SMT加工的焊劑或焊錫質量不好，或是加熱不足引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

3、焊點發白

一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。該不良焊點的強度不夠，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

4、拉尖：主要原因是SMT加工時電烙鐵撤離方向不對，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。該不良焊點會引發元器件與導線之間的短路。

5、冷焊

焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發元器件斷路的故障。

6、焊點內部有空洞

主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

7、焊料過少

主要是由于SMT貼片的焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發元器件斷路的故障。

8、焊點表面有孔

主要是由于引線與插孔間隙過大造成。該不良焊點的強度不高，焊點容易被腐蝕。

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