SMT貼片加工中的焊點(diǎn)質(zhì)量是能夠直接體現(xiàn)SMT加工質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，對(duì)于焊點(diǎn)質(zhì)量的要求，不僅是客戶，SMT工廠也是精益求精，不斷總結(jié)失誤原因并持續(xù)改進(jìn)加工工藝和加工方法等，以求更高的直通率和質(zhì)量。要解決焊點(diǎn)失效這個(gè)加工不良現(xiàn)象就要先找出產(chǎn)生這個(gè)現(xiàn)象的原因，下面專業(yè)SMT工廠佩特精密給大家分享一些焊點(diǎn)失效的原因和解決方法。

一、焊點(diǎn)失效原因：

焊點(diǎn)失效的主要原因一般是以下幾種：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面；

2、SMT貼片焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲；

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標(biāo)、氧化；

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR；

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備；

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

二、可靠性提高方法：

1、進(jìn)行可靠性試驗(yàn)工作，也就是SMT貼片加工焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)和分析，主要目的就是分析鑒定SMT貼片焊點(diǎn)的可靠性并為加工提供參考參數(shù)；

2、在加工過(guò)程中提高焊點(diǎn)的可靠性，對(duì)于失效焊點(diǎn)進(jìn)行仔細(xì)的分析并找出導(dǎo)致失效的原因，然后進(jìn)行工藝改進(jìn)、逐步解決焊點(diǎn)失效問(wèn)題。

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