SMT貼片加工的生產(chǎn)工藝現(xiàn)已被大規(guī)模的應(yīng)用在電子生產(chǎn)加工行業(yè)中，并且由于片式元器件的體積小、密度大等原因被現(xiàn)代電子產(chǎn)品的各種類(lèi)型所廣泛采用，并以之為核心發(fā)展小型化、精密化。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特精密電子給大家分享一些SMT加工中常見(jiàn)的名詞的意思。

1、BOM

物料清單（BillofMaterial）以基本數(shù)據(jù)類(lèi)型來(lái)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的資料就是物料清單，貼片加工廠要求的BOM包含原材料名稱(chēng)、需求量、貼片位號(hào)，BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確定的關(guān)鍵步驟。

2、DIP

DIP封裝（DualIn-linePackage）也叫雙列直插入式封裝技術(shù)，指采用雙列直插方式封裝的集成電路IC芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這類(lèi)封裝類(lèi)型，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

3、SMT

表層貼片技術(shù)（SurfaceMountTechnology）將表層貼片電子元器件貼、焊到印制電路板表層要求位上的電路裝聯(lián)技術(shù)。

4、SMD

表層貼片器件(SurfaceMountedDevices)，在電子加工行業(yè)發(fā)展的初始階段，過(guò)孔裝配完全由人力來(lái)完成，第一批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)易的引腳元件，從無(wú)源元件到有源元件和集成IC電路，最后都變成了表層貼片器件(SMD)并可通過(guò)拾放機(jī)器設(shè)備進(jìn)行裝配。

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