SMT貼片的生產(chǎn)加工中會使用到許多的生產(chǎn)原材料，助焊劑就是其中不可或缺的一種重要原材料，在貼片加工的焊接環(huán)節(jié)中助焊劑的使用和質(zhì)量甚至?xí)苯佑绊懙?/span>SMT貼片加工的焊接質(zhì)量。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下助焊劑的常見特性。

一、在常溫下貯存穩(wěn)定。

二、不沾性，焊接后不沾手，焊點(diǎn)不易拉尖。

三、焊后殘渣易于去除，并具有不腐蝕，不吸濕和不導(dǎo)電等特性。

四、助焊劑在SMT貼片加工中焊接時不產(chǎn)生焊珠飛濺，也不產(chǎn)生毒氣和強(qiáng)烈的刺激性臭味。

五、浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快，通常要求擴(kuò)展在90%左右或90%以上。

六、助焊劑的熔點(diǎn)比焊料低，在SMT貼片的焊料熔化之前，助焊劑要先熔化，才能充分發(fā)揮助焊作用。

七、粘度和比重比焊料小，粘度大會使浸潤擴(kuò)散困難，比重大就不能覆蓋焊料表面。

八、去除焊接表面的氧化物，防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化降低焊錫的表面張力。

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