SMT貼片廠的貼片加工環(huán)節(jié)中回流焊是重要焊接方式，在回流焊接過程中回流焊爐的溫度曲線設(shè)置會對SMT貼片加工造成直接影響。下面SMT貼片廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見回流焊溫度曲線設(shè)置。

在實際的生產(chǎn)加工中回流焊爐溫度曲線設(shè)置需要考慮到很多方面的因素影響，如PCBA材質(zhì)、元器件種類和耐溫性、元器件分布密度、錫膏成分等多種因素綜合起來考慮。在佩特精密的SMT貼片廠已經(jīng)全面使用無鉛制程，下面給大家簡單介紹一下無鉛回流焊的溫度曲線設(shè)定基準。

預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫~150℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~150sec；

均溫區(qū)：溫度由150~200℃，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/sec，時間控制在60~120sec；

回流區(qū)：溫度由217℃~最大的260℃，升溫斜率控制在2℃/sec，時間控制在60~90sec：

注：回流焊的峰值溫度過低或者是回流時間過短都有可能導致焊接不充分，從而無法形成要求厚度的金屬合金層，甚至會造成錫膏熔融不徹底，如果峰值溫度過高或者是回流時間過長的話也可能導致使金屬間合金層過厚從而影響焊點強度，甚至對元器件和PCB的性能降低乃至損壞。

冷卻區(qū)：溫度由最大~180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/sec

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